【盛事来袭】2025我国半导体封装测验技能与商场年会

　　我国半导体封装测验技能与商场年会，作为国内仅有包含整个封测职业的尖端研讨会，已成功举办了二十二届，脚印遍及南通、江阴、无锡等地。第23届年会即将于十月中下旬在华东地区隆重召开，到时将有超越2000名职业精英齐聚上海，一起讨论未来开展之路。

　　本次年会由我国半导体职业协会封测分会主办，长电科技承办，招引了来自我国科学院及国内外顶尖封装测验范畴的专家学者。他们将经过“会议+”形式，深化沟通，共商工业大计。年会不仅是一个展现前沿技能的渠道，更是促进产研、产需、产销对接的桥梁，为推进半导体封装测验工业的高质量“芯”开展注入强壮动力。

　　别错过这场盛会，让我们一起见证我国封测职业的蓬勃开展，等待与您在年会现场团聚！

　　年会同期举办了半导体封装测验博览会，展览共招引国内100+有名的公司参展，展品包含半导体技能制作的每个方面，包含设备、规划、资料、制作以及新式半导体科技和硅资料使用等。该展会已成为全世界半导体封装测验前沿技能和商场动态的绝佳展现与沟通渠道，也是国内包含整个半导体封测职业的最具影响力的专业博览会。